((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
23 janvier - ** Berenberg prévoit que les dépenses en équipements de fabrication de plaquettes augmenteront de 17 % et 16 % en 2026 et 2027, respectivement ** indique que l'accélération potentielle des processus de fabrication de puces avancés tels que A14 et les transistors à effet de champ complémentaires par Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW , le principal producteur mondial de puces d'intelligence artificielle avancées, alimentera cette demande
** Les dépenses de la Chine en outils de fabrication de puces resteront stables cette année; l'équipement national est encore insuffisant pour prendre en charge les puces mémoire avancées telles que la DRAM, ou les puces de traitement les plus puissantes
** ASM International ASMI.AS sera l'un des principaux bénéficiaires d'un investissement plus précoce que prévu dans l'A14 et de la poursuite de la migration technologique vers des conceptions de puces avancées - Brokerage
** ASML Holding NV ASML.AS , Applied Materials AMAT.O , KLA Corp KLAC.O et Lam Research LRCX.O devraient bénéficier de l'expansion des nœuds avancés des principaux fabricants de puces et du cycle robuste des puces mémoire
** Infineon Technologies AG IFXGn.DE bénéficiera de l'IA et STMicroelectronics STMPA.PA du rebond du marché industriel
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